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TDK為可穿戴應用程序提供提供多種創新技術
[發布時間]:2019年9月12日 [來源]:電子產品世界 [點擊率]:488
【導讀】: 結合物聯網(IoT)市場的成長,智能手表、音頻耳機耳塞、虛擬現實增強現實(VRAR)和健康追蹤應用程序等無線可穿戴產品,成為了可穿戴產品市場的主要驅動力。  TDK為可穿戴應用程序提供多種創新技術...

  結合物聯網(IoT)市場的成長,智能手表、音頻耳機/耳塞、虛擬現實/增強現實(VR/AR)和健康追蹤應用程序等無線可穿戴產品,成為了可穿戴產品市場的主要驅動力。

  TDK為可穿戴應用程序提供多種創新技術,特別是傳感器解決方案、能源裝置、觸覺解決方案和下一代電子元件,包括可實現產品小型化和高性能的智能封裝技術。

  TDK的綜合傳感器產品組合包括微電子機械系統(MEMS)、磁阻(MR)和壓電技術。TDK先進的MEMS運動傳感器和飛行時間(ToF)傳感器可為AR/VR應用程序用戶帶來獨特的體驗。TDK尖端的ToF傳感器可測量控制器和耳機之間的位置,而無需使用外部控制臺設備檢測各個設備的位置。

  TDK的壓電觸覺技術可為用戶帶來真正的觸覺體驗。采用壓電觸覺技術可消除笨重的電機振動。TDK的壓電觸覺解決方案可復制按下機械按鈕的感覺。您可將壓電觸覺裝置置于設備表面下,以取代機械開關。無需音量按鈕孔,您仍可體驗按按鈕的感覺。壓電觸覺帶給用戶的體驗遠不止簡單的電機振動。其厚度僅1.3 mm,可實現超低功耗。

  除了元件,TDK還可提供稱為IC內置基板(SESUB)的獨特包裝和SiP技術。將IC嵌入基板,其余組件安裝在基板的頂部,從而在不影響性能的前提下,顯著減小體積。TDK的這一獨特基板還提高了散熱性與高可靠性,降低了所嵌入IC的損耗和噪聲排放,同時還可支持多種IC嵌入。

  TDK正在持續開發體積更小、使用非常規材料且性能更高的元件,以滿足未來需求。TDK是您身邊的“一站式供應商”,可滿足您對可穿戴設備硬件的各種需求!

本間 弘樹(Hiroki Honma) TDK株式會社 電子元器件營業本部ICT 部  副總經理

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